9. Kooperationsforum Leistungselektronik

1. Dezember 2021

Ort: Fraunhofer IISB, Erlangen

Im Fokus der Veranstaltung von Bayern Innovativ und des Clusters Leistungselektronik/ECPE e.V. stehen neue Applikationen und Absatzmärkte für die Leistungselektronik, ermöglicht durch Innovationen bei der Entwicklung von Silizium-Bauelementen und von Wide-Band-Gap (WGB)-Halbleitern.
 
Wir betrachten u.a. Materialien und Prozesse der AVT für die Leistungselektronik, die Zuverlässigkeit von SiC-Bauelementen und -Modulen, die Vorteile und die Technologie von GaN-Leistungshalbleitern sowie Innovationen bei passiven Bauelementen.
 
Sie werden anhand zahlreicher Beispiele detailliert über die Rolle der Leistungselektronik als Key Enabler in unterschiedlichen Anwendungen informiert – von On-Board Leistungselektronik für elektrisches Fahren und Fliegen über neue Ladekonzepte für Elektromobilität bis hin zu elektrischen Netzen mit erhöhter Einspeisung erneuerbarer Energien und DC-Netzen für Industrie und Gebäude.
 
Als besonderes Highlight erwarten Sie Führungen durch die Leistungselektronik-Labore am Fraunhofer IISB und durch das Testzentrum für Elektrofahrzeuge, welches Prüfstände für elektrische Antriebe, Energiespeicher, elektrisch-thermische Zuverlässigkeit und elektromagnetische Verträglichkeit umfasst.

Hier gelangen Sie zum Programm und zur Anmeldung. Anmeldeschluss ist der 24. November 2021.